
應用領域
電子半導體行業:視覺對位系統、3D檢測設備,自動光學檢測(AVI)系統,半導體元件缺陷檢測、印刷檢測、元件破損檢測、端子引腳尺寸檢測、鍵盤字符檢測等;
制造行業:邊緣輪廓測量、零件外形尺寸測量、表面劃痕檢測、表面毛刺測量等;
印刷行業:絲印缺陷檢測、線路板開短路及缺陷檢測、印刷字符檢測、顏色識別、編碼條碼識別、二維碼檢測等;
汽車電子:面板印刷質量檢測、字符檢測、顏色識別、AVI檢測系統等;
醫療行業:藥瓶封裝缺陷監測、藥片封裝缺漏檢測、膠囊封裝質量檢測等;
鋰電行業:電壓/內阻測試,編碼識別,外觀尺寸檢測,視覺定位等:
包裝行業:包裝檢查、條碼(一維碼/二維碼)讀取和判斷、顏色識別、印刷質量等。
軟件說明
軟件采用模據分析塊化設計,包括九大功能模塊(邏輯控制,圖像采集,圖像分析處理,系統動作控制,數據分析,數據通訊,溫控系統,監控系統,測量系統,自定義擴展模塊等)。具有如下功能特點
程序界面模塊化
軟件提供不同檢測領域的標準的界面,同時支持界面定制化以及界面二次開發接口。
功能擴展模塊化
軟件提供約300個常用功能模塊,可以滿足絕大多數的應用,針對特殊要求的應用,提供功能模塊二次開發接口。
數據報表
軟件提供測量類SPC數據分析功能,包括柱狀圖,XBar-R圖表,缺陷分布元餅圖,CPK數據分析等。
3D段差檢測/浮高檢測 示例
檢測元器件高度差/器件浮高缺陷檢測測量原理包括:激光三角測量法,結構光PMP+相移輪廓測量法。
