電子半導(dǎo)體產(chǎn)品（芯片、晶圓、印刷電路板、半導(dǎo)體封裝等）對涂層的絕緣性、粘合劑的密封性以及標(biāo)識的可追溯性有嚴(yán)格要求。需要高精度的檢測和標(biāo)記來確保性能。

涂層檢查：通過SC900系列智能涂層檢查設(shè)備，檢查晶圓表面鈍化涂層（如SiO?涂層）的厚度均勻性，以識別針孔和裂紋等缺陷，防止涂層失效引起的電路短路。SC600系列用于實時檢測芯片封裝外殼的防潮涂層，確保半導(dǎo)體設(shè)備在潮濕環(huán)境中的穩(wěn)定運行。

膠線檢測：S350-DD23膠線檢測設(shè)備可以檢測PCB板上芯片與基板之間的導(dǎo)電膠/絕緣膠，準(zhǔn)確識別諸如斷膠和膠量異常等問題，防止芯片接觸不良。S350-DS23系列在線AOI系統(tǒng)可以檢測半導(dǎo)體封裝引腳鍵合點處封裝膠的路徑，確保封裝的密封性能，防止水汽和雜質(zhì)的侵入。

激光打標(biāo)：S350-SX激光打標(biāo)機在晶圓的邊緣和芯片的表面打標(biāo)批次號和追溯碼，實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品從生產(chǎn)到應(yīng)用的全過程中追溯，并滿足行業(yè)對質(zhì)量控制的嚴(yán)格要求。