功能規(guī)格

作為一種精密干式等離子體清洗系統(tǒng)，它在半導(dǎo)體封裝過程中有效去除污染物，提升材料表面性能，并改善附著力。

兼容各種生產(chǎn)線，實現(xiàn)全自動化等離子體清洗。

產(chǎn)品特點

標(biāo)準(zhǔn)化的等離子體清潔過程不會對產(chǎn)品表面造成損傷，且清潔過程

在真空環(huán)境中選擇，清潔表面不會受到灰塵、氧化和其他二次污染；

與傳統(tǒng)的獨立系統(tǒng)相比，在線等離子體清潔設(shè)備提供了更高的自動化、效率、清潔度和適應(yīng)性，使其成為大規(guī)模全自動生產(chǎn)的理想選擇。

產(chǎn)品尺寸

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品功能

1. 核心技術(shù)

大氣壓力等離子體清洗：無需真空環(huán)境，節(jié)能。

多氣體兼容性：支持氧氣、氬氣和氮氣等工藝氣體。

2. 自動化性能

輸送帶集成：可調(diào)速度（0.5-5米/分鐘），適用于不同生產(chǎn)線節(jié)奏。

自動觸發(fā)：光電傳感器控制啟動和停止，減少手動干預(yù)。

3. 質(zhì)量控制

均勻處理：多噴嘴陣列設(shè)計確保表面處理的一致性。

實時監(jiān)測：內(nèi)置電導(dǎo)率/溫度傳感器，異常情況自動報警。

4. 安全和維護

防靜電設(shè)計：防止對敏感組件造成損壞。

模塊化結(jié)構(gòu)：噴嘴或電極的快速更換，方便維護。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電子行業(yè)

PCB 制造：清除鉆孔殘渣并增強金屬化孔的附著力。

半導(dǎo)體封裝：晶圓表面活化以提高引線鍵合可靠性。

2. 醫(yī)療護理和包裝

醫(yī)療導(dǎo)管/植入物：滅菌前表面處理以增強生物相容性。

食品包裝：PE/PP薄膜處理，優(yōu)化油墨印刷效果。

3. 汽車和航空

動力鋰電池：電極清理以改善涂層均勻性。

復(fù)合材料：碳纖維粘接前的等離子體活化。

5. 科學(xué)研究與新興領(lǐng)域

柔性電子：ITO玻璃/膜清潔。

納米材料：基底表面能調(diào)控。

產(chǎn)品常見問題

問1：與傳統(tǒng)溶劑清洗相比，等離子體清洗有哪些優(yōu)勢？

A1: 氦等離子體清洗不需要化學(xué)試劑，不留污染殘渣，可以處理微米級的毛孔，適用于醫(yī)療和半導(dǎo)體等高精度行業(yè)。

Q2: 設(shè)備需要特殊的氣體供應(yīng)嗎？

A2: 標(biāo)準(zhǔn)配置支持壓縮空氣。可選連接氧氣/氬氣瓶。氣體種類可根據(jù)材料要求進行選擇。

Q3: 如何處理不同寬度的材料？

A3：噴嘴間距可調(diào)（100-600mm），或者可以定制超寬版本（更大1200mm）。

Q4: 設(shè)備消耗多少能量？

A4: 平均功率為3-5千瓦，與真空等離子設(shè)備相比，節(jié)省超過60%的能源。

Q5: 支持非連續(xù)生產(chǎn)嗎？

A5：它可以切換到手動模式進行單件加工（可選工作件定位平臺）。

產(chǎn)品樣本